设备主要分为三大类，包括价值量占比40%的耦合设备、价值量占比40%的封装测试设备以及价值量占比20%的贴片设备。耦合设备涉及的A股上市公司包括罗博特科、科瑞技术、博众精工、光迅科技；封装测试设备涉及的公司包括迈信林、燕麦科技、绿通科技、华盛昌、奥特维、天准科技、普源精电、优利德、快克智能、智立方、德龙激光、杰普特。具体情况详见下图： 具体而言，价值量占比40%的耦合设备中的科瑞技术和光迅科技周
当前文章：http://o7z.wenzhaike.cn/sec/l13qdw.html
发布时间：08:33:49
